Изготовление чип ключей для автозапуска автомобиля в Новосибирске
Изготовить автомобильный ключ гораздо сложнее, чем обычный, «домашний». Необходимо не просто выточить металлический «язычок», но и адаптировать плату с микросхемами (чип) под конкретную систему автозапуска.
Сделать ключ зажигания для современного автомобиля в кустарных условиях невозможно: необходимо специальное программное обеспечение и сложное оборудование, которое есть далеко не во всех мастерских.
Этапы работ
Сроки изготовления нового ключа зависят от ряда параметров:- марка авто;
- наличие/отсутствие оригинала ключа;
- наличие заготовки.
Если владелец машины предоставляет оригинальный ключ для автозапуска мотора и на складе есть соответствующая заготовка, дубликат можно сделать в течение рабочего дня. Но изготовление запасного ключа возможно даже без прототипа. В этом случае с помощью специальной программы считываются данные иммобилайзера и на их основе формируется новый чип. Последовательность работы следующая:
- Запись микросхем чип-ключа с оригинала или системы иммобилайзера.
- Заточка «болванки» (металлической заготовки для ключа) под систему зажигания авто на станке с ЧПУ.
- Адаптация дубликата под иммобилайзер с помощью специальной программы.
Когда стоит задуматься о дубликате ключа для автомобиля?
К нам часто обращаются автовладельцы, утерявшие последний комплект ключей. Мы можем восстановить чипсет с иммобилайзера, но цена такой работы будет на порядок выше стандартного дубликата (как и в любой другой мастерской). Для восстановления ключа без оригинала мы просим клиента предоставить правоустанавливающие документы на авто.Мы рекомендуем делать запасной ключ сразу после покупки машины. Если основной экземпляр потеряется или сломается (как правило, это случается в самый неподходящий момент), вы обезопасите себя от возни с его восстановлением.
чип ключ? — Услуги и сервисы в Москве | Поиск специалистов
Выезд пo Mосквe и МО 24 Часа! -. B наличии бoльшой выбор aвтомобильных ключей для автомобилей любой марки. Аварийное вскрытие без повреждений. Изготавливаем автомобильные ключи любой сложности. Изгoтовлeниe автoключeй нa выезде пpи утере ключей. Изготовление чипа для автозапуска. Изготовление ключей на выезде. Изготовление автоключей по замку двери. Программирование новых ключей в автомобиль. Удаление утерянных ключей из памяти автомобиля. Изготовление Чипа для автозапуска. Изготовление чипа в ключ. Замена корпуса ключа. Замена выкидного механизма у ключа. Ремонт авто ключей любой сложности и на любое авто. Изготовление ключа по замку зажигания. Изготовление ключей для мотоциклов. Изготовление ключей для грузовых автомобилей. Ремонт дверных замков. Ремонт замков зажигания. -Изготовление ключей на автомобили: Audi-A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, Q3, Q5, Q7, Bmw-1, 3, 5, 6, 7, X1, X3, X5, Х6. Cadillac-Ats, CT6, Cts, Dts, Escalade, Srx, XT. Chery-Tiggo, amulet. Chevrolet-Cruze, Lacetti, Aveo, Tahoe, Captiva, Orlando, Spark, Lanos. Citroen-C1, C2, C3, C4, C5, Jumper, Jumpy, Picasso. Chrysler-300C, Grand Voyager, Neon, Pacifica, SebringVoyager. Daewoo-Nexia, Matiz. Dodge-Caravan, Challenger, Grand Caravan, Journey, Ram, Stratus. Fiat-Ducatto, Bravo, Doblo. Ford-Focus 1, Focus 2, Focus 3, Mondeo, Fiesta, Transit, Ecosport, Kuga, C-Max, Escape, Explorer, Fusion, S-max. Great Wall-Hover h4, H5, H6. Hyundai-Accent, Creta, Elantra, Getz, Grand Starex, h2, i10, i20, i30, i40, ix25, ix30, ix35, ix45, Matrix, Santa Fe, Sonata, Solaris, Tucson, Verna, Veloster. Infiniti-EX35, FX35, FX37, FX45, FX50, G35, G37, JX35, QX50. Jeep-Grand Cherokee, Wrangler. Kia Cerato, Carens, Ceed, K5, Optima, Picanto, Rio, Sorento, Spectra, Sportage. Lada-Vesta, Xray. Land Rover-Range Rover. Lexus-GX470, ES300, GS300, LX570, RX300. Mazda-3, 6, CX-5, CX-7, CX-9. Mitsubishi-Asx, Galant, L200, Lancer, Montero, Outlander, Pajero, Pajero Sport. Nissan-Almera, Cube, Juke, Maxima, Micra, Murano, Navara, Note, Pathfinder, Patrol, Primera, Qashqai, Teana, Tiida, X-trail. Opel-Astra, Antara, Corsa, Insignia, Mokka, Vectra, Zafira. Peugeot-206, 207, 208, 3008, 307. 308, 4008, 406, 407, 408, 607, Boxer, Partner. Renault-Logan, Duster, Captur, Clio, Fluence, Laguna, Kangoo, Koleos, Megane, Symbol, Trafic. Skoda-Fabia, Karoq, Kodiaq, Octavia, Superb, Yeti. SsanfYong-Actyon, Kyron, Rexton. Subaru-Impreza, Tribeca, Forester, Legacy. Suzuki-Grand Vitara, Jimny, Lianda, SX4, Swift. Toyota-Alphard, Altezza, Auris, Avensis, Corolla, Camry, Land Cruiser, Prado, Prius, Rav4, Yaris. Volkswagen- Polo, Passat, Caravelle, Caddy, Crafter, Golf, Jetta, Tiguan, Touareg. Список может быть не полным, для уточнения лучше позвонить.
Как делается чип тюнинг. Взгляд изнутри
Вы задумывались как делается чип тюнинг? Как считывается прошивка, заливается, редактируется? Почему цена на чип так отличается в зависимости от модели и года? Давайте разбираться по порядку.
Что такое чип тюнинг и для чего он нужен мы уже писали, теперь же поговорим о том, как он делается, и почему надо доверять профессионалам.
Нужно иметь большой опыт в диагностике, понимать как работает мотор и другие узлы и агрегаты, чтобы не навредить. Да мы можем отключить какие-то части (например ЕГР, катализатор), но это не влияет на работу и ресурс мотора, а замена этих узлов зачастую очень дорого. Кроме этого нужно иметь большое количество оборудования, чтобы была возможность прошить любое авто, а так же восстановить, в случае если что-то пошло не так.
В самом начале обязательно делается диагностика, так как на неисправном авто тюнинг не будет виден, да и мотору можно сделать еще хуже. Да и бывает, что люди хотят «починить» авто прошивкой, но нужно ремонтировать авто, а не чиповать!
Нет компрессии в 1 цилиндре
Способов программирования ЭБУ немало, давайте разберем некоторые из них.
Прошивка по OBD.Такой способ программирования применяется на большинстве бензиновых и многих дизельных авто. Например, прошить киа рио, хендэ солярис, исузу, почти все китайские авто делаются через диагностический разъем. Причем получается как записать тюнингованную прошивку, так и считать ее перед этим из блока. Например, дизельный спортейдж, мерседес, свежие дизельные ВАГИ по ОБД можно только записать прошивку, а считать нельзя! Нужно доверять такую работу профи, так как в случае ошибки будет очень сложно восстановить.
Прошивка через разъем ЭБУ, без разбора.Таким способом делаются как правило авто марки ВАЗ, почти все, а также некоторые иномарки, например Mitsubishi Lancer X 1.5. Нет ничего сложного в этом способе Используются специальные программно-аппаратные комплексы, например Combiloader, которые делают такие блоки на ура.Прошивка с разбором.
BSL. Этот способ применяется на большинстве иномарок, например Ауди, БМВ, Фольксваген и тд. Сложный способ, нужно доверять профессионалам, так как нужно вскрывать блок управления, и только это уже нужно делать аккуратно, дальше подпаивает от 1 до 4 проводов к определенным точкам, чтобы перевести процессор в режим программирования и это дает нам возможность как считать, так и записать прошивку. ЭБУ с процессором Infineon Tricore делаются таким способом.
BDM. Так же как и предыдущий способ, делается с разбором, применяется в ЭБУ с процессором Motorolla. Блок вскрывается, через специальный адаптер с иголочками к плате ЭБУ подключается программатор и это позволяет получить прошивку из ЭБУ а потом так же записать ее обратно. Неправильное вскрытие может вывести из строя ЭБУ!
JTAG. (AUD) Сложный способ. Требует особой внимательности и опыта. Используется в основном на процессорах Denso, в основном на Японских марках, например Suzuki, Mitsubishi, требует подпайки до 20! проводов. Порой требуется припаять провода к ножкам процессора, размером менее миллиметра. Позволяет слить и записать прошивку.
Внешний программатор. Один из самых сложных способов. Требует большого опыта, мастерства и знаний от мастера. Используется в основном на старых авто, например Peugeot 607 2.2мотор и блок Магнетти марелли. Выпаивается специальным феном микросхема памяти, ставится в спец программатор, это позволяет считать и записать прошивку в память микросхемы.
Это самые распространённые способы, и каждый из них по-своему сложен. Кроме того с каждым годом производители делают все более сложные защиты от тюнинга (TPROT, GPT), это тоже вкладывает свои сложности и соответственно цена выше. Цена на чип тюнинг зависит от многих факторов: тут и способ программирования, и работа калибровщика (об этом поговорим еще), и стоимость оборудования – все в целом. Поэтому, например, на Ладу или бензиновую иномарку объемом до 2 литров можно сделать относительно дешево, то например, БМВ F серии совсем другая история. Кроме того, качество самого тюнинга имеет свою цену, 2 разные прошивки от разных калибровщиков может стоить сильно по-разному и цена у них будет соответствующая.
Ученые придумали, как сделать чип по технологии 9 нм
Интеграция Электроника | Поделиться Массачусетский технологический университет нашел способ изготовления чипов с топологическим размером элемента 9 нм. Предыдущий рекорд технологии, которая была задействована в эксперименте, составляет 25 нм.Ученые из Массачусетского технологического университета (MIT) сообщают, что нашли способ добиться разрешения в 9 нм для технологии электронно-лучевой литографии, которая рассматривается как одна из альтернатив фотолитографии, широко применяющейся сейчас для производства чипов. Результаты своего исследования они опубликовали в последнем номере журнала Microelectronic Engineering.
Отмечается, что на протяжении 50 лет транзисторы в компьютерных чипах становятся все меньше, и все это время производители полупроводниковых используют одну и ту же технологию – фотолитографию. Но размер транзисторов, выполненных с помощью этой технологии, ограничен длиной волны видимого света.
«Если чипмейкеры рассчитывают продолжить идти в сторону уменьшения, им, вероятно, придется переключиться на другие производственные методы», — говорится в сообщении университета.
В MIT поясняют, что исследователи уже давно используют технику, которая называется электронно-лучевой литографией, чтобы создавать прототипы чипов. Однако обычная литография этого типа гораздо медленней, чем фотолитография. Повышение ее скорости как правило, идет в ущерб разрешению. Так, предыдущий самый маленький чип, созданный на базе электронно-лучевой литографии, обладал топологией в 25 нм, что ненамного лучше показателя в 32 нм, достигнутого с использованием экспериментальной фотолитографии – чипы, созданные с использованием такой технологии уже показывали некоторые производители.
Для того чтобы добиться разрешения в 9 нм ученые MIT подобрали фоторезист (светочувствительный материал), реагирующий на малые дозы электронов, который нанесли более тонким, чем обычно, слоем, чтобы минимизировать разброс электронов. После облучения схему «проявили» в растворе поваренной соли, благодаря чему области, получившие разное количество электронов, выровнялись по характеристикам.
Профессор физики Питер Крют (Pieter Kruit) из технологического университета Делфта в Нидерландах и сооснователь компании Mapper, которая занимается изготовлением литографических систем на базе электронно-лучевой технологии, сомневается, что производители впоследствии используют именно тот фоторезист, который задействовали ученые MIT в своих экспериментах.
«Несмотря на то, что целью ученых было найти фоторезист, реагирующий на малые дозы электронов, тот, что они использовали, является слишком чувствительным», — полагает он.
Наталья Лаврентьева
Изготовление чип ключей для автомобиля в Томске / Полезные материалы / Компания «Автобезопасность»
Изготовление чип ключей для автомобиля в Томске
Неотъемлемым элементом ключа зажигания любого современного автомобиля является микросхема-передатчик, которую также называют «чип иммобилайзера» или «транспондер». Иммобилайзер принимает информацию с чипа в момент запуска авто дистанционно-через радиоканал, и если данные не будут считаны, или считаны неверно -то машина не заведется. Иммобилайзер заблокирует от одной до трех основных цепей двигателя.
В настоящее время высокую популярность приобрела сигнализация с автозапуском, позволяющая производить дистанционный пуск двигателя. Но чтобы осуществить эту процедуру, требуется наличие в салоне автомобиля чипа иммобилайзера. Необходимость оставлять ключ в машине чревата неблагоприятными последствиями:
• Повышается вероятность угона (взломщик сможет воспользоваться оригинальным ключом который он найдет в обходчике иммо)
• Страховая компания имеет право отказаться выплачивать компенсацию, если владелец авто не предоставит полный комплект ключей
Если у вас остался на руках последний ключ-при утере вы столкнетесь с кучей проблем по открыванию авто,а затем пропиской ключа-а это как правило намного дороже, чем сделать копию.
Поэтому мы предлагаем изготовить у нас чип, который позволит избежать этих рисков.
Располагая дубликатом чипа, владелец авто сможет оставлять весь набор ключей при себе — в обходчик иммобилайзера помещается только транспондер. Соответственно, сводится к минимуму возможность угона. Стоимость изготовления чипа зависит от класса транспондера, а также от марки автомобиля.
Мы имеем возможность сделать чип для автозапуска практически для любого автомобиля. Имея профессиональное оборудование наши мастера сделают дубликат чипа в течении 10 минут. Для некоторых марок чип можно сделать без автомобиля. Считать код с имеющегося ключа и сделать дубликат. Но для изготовления большинства чипов нужно записывать новый чип в автомобиль. Либо привезти нам нужный блок от автомобиля. Используя программатор и специальные калькуляторы мы запишем вам чип прямо в микросхему. Время изготовления чипа таким методом чуть дольше (примерно 1 час)
Чип ключ автомобильный, цены на чип-ключи в Минске
Мы с Вами уже 13 лет и проявили себя качественным магазином, поддерживающим новый уровень торговли в интернете. В нашем каталоге размещено более чем 7000 единиц товаров. Количество наших клиентов продолжает повышаться, и мы делаем все, чтобы оправдать ваше доверие.
Одним из наших ключевых направлений является изготовление автомобильных чип ключей зажигания. Под эти нужны создана специализированная мастерская , в которой есть все необходимое дорогостоящее оборудование для ремонта, привязки и программирования авто ключей зажигания. Посещение выставок и семинаров данной автомобильной тематики, партнерство с дилерскими центрами, техническими специалистами других стран позволяет нашим мастерам решать любые трудные задачи , связанные c изготовлением дубликатов и ремонтом чип ключей зажигания к автомобилям.
Также наши квалифицированные работники помогут вам изготовить дубликат чипа иммобилайзера для автозапуска сигнализаций, восстановить автоключи при утере. Наша компания при необходимости в оперативные сроки сможет вскрыть и отремонтировать замки зажигания, дверей ваших транспортных средств.
Преимущества работы с нами:
- доступные приемлемые цены
- на рынке 13 лет
- налаженное партнерство со 150 компаниями
- высокое качество продукции
- работа с Минском и регионами Беларуси
- накопительная система скидок
- платите за результативную работу
- оперативная курьерская доставка по Минску и всей Беларуси
- вежливый грамотный персонал
- дорогостоящее дилерское оборудование
- высококвалифицированные опытные менеджеры и мастера
Мы осуществляем свою деятельность в следующих городах Беларуси: Минск, Гомель, Могилев, Витебск, Гродно, Брест, Бобруйск, Барановичи, Борисов, Пинск, Орша, Мозырь, Новополоцк, Солигорск, Лида, Молодечно, Полоцк, Светлогорск, Жлобин, Речица,Слуцк, Жодино, Слоним, Кобрин, Волковыск, Калинковичи, Сморгонь, Рогачев, Осиповичи, Горки, Новогрудок, Вилейка, Береза, Кричев, Дзержинск, Ивацевич, Лунинец, Марьина Горка, Поставы, Пружаны, Глубокое, Добруш, Лепель, Мосты, Быхов, Житковичи, Костюковичи, Столбцы, Щучин, Климовичи, Иваново, Шклов, Дрогичин, Новолукомль, Ошмяны, Ганцевичи, Хойники, Несвиж, Городок, Смолевичи, Микашевичи, Белоозерск, Березино, Заславль, Жабинка, Столин, Барань, Березовка, Старые дороги, Любань, Мстиславль, Ляховичи, Фаниполь, Воложин, Малорита, Петриков, Скидель, Клецк, Копыль, Червень, Белыничи, Чаусы, Толочин, Браслав, Ельск, Чашники, Логойск, Узда, Буда-Кошелева, Лельчицы, Дубровно, Миоры, Каменец, Чериков, Дятлово, Верхнедвинск, Кореличи, Докшицы, Бегомль, Мир.
Возможна доставка почтой, EMS, курьерской службой. Ваш заказ Вы можете получить уже Завтра.
Чип тюнинг и гарантия официального дилера
Чип тюнинг с сохраниением гарантии — реально ли это?
А как же гарантия официального дилера? — спрашивает себя любой автовладелец, решивший сделать чип-тюнинг. Специальная по поводу гарантии, как производитель защищается от чип-тюнинга, и можно ли эту защиту обойти. Нам часто задают вопрос: а слечу ли я после прошивки с гарантии? Постараемся максимально честно и открыто ответить на этот вопрос.
Страх потерять гарантию останавливает многих владельцев от прошивки
Мы не будем вдаваться в подробности, что явилось причиной гарантийного случая, на этом этапе интереснее другое, что происходит у официального дилера после гарантийного обращения. Рассмотрим на примере чип тюнинга Volkswagen Audi Skoda — или коротко VAG группы. Вы приезжаете к дилеру, диагност подключает диагностический прибор, Internet Explorer и.. идет пить кофе. Дальше автомобиль в руках инженеров по гарантии из Ингольштатта или, скажем, из Вольфсбурга.
Диагностика автомобиля с информацией о стоп-кадре. На новых BMW — Mercedes это назвается онлайн-параметрирование.
Они проверяют данные стоп-кадра, относящиеся к гарантийному обращению. Выход турбины из строя? Стоп кадр с крутящим моментом и наддувом в момент возникновения ошибки. К примеру, если на VW Touareg коридор крутящего момента ограничен полкой в 550 Н*м, то число в 720Н*м при чип тюнинге покажется немного подозрительным, не так ли? Особенно если в прошивке отключена защита по перегреву компонентов и мониторинга помпажа турбины. Вердикт дилера — Подозрение на тюнинг! Помимо этого дилер проверяет:
1. Дату последнего программирования
2. Счетчик программирований
3. Контрольная сумма прошивки
4. CVN прошивки
Если один из этих параметров отличается от тех, что сохранены у официального дилера, то сильвупле, ремонт за Ваш счет в 70% случаев, за исключением отзывных компаний. Кстати, еще одна уловка. Первые два пункта проваливают тест, даже если Вы захотели сделать чип тюнинг самостоятельно, записав свежую заводскую модификацию — у дилера-то информации по внеочередному программированию нет. И потом, неизвестно, что стояло в промежутке между 1 и 3 программированием если число попыток параметрирования больше трёх. Таким образом, залить прошивку через диагностический разьем равносильно отказу в гарантии с пожизненной черной меткой и маркером TD01, даже если писали заводскую прошивку.
Случай из практики. Чип тюнинг на этот VW POLO с мотором CVWA делали 15 раз, прежде чем он приехал в Моторсофт.
Выход есть — прошивка ЭБУ «на столе». Однако и тут нас подстерегают коварные пункты 3 и 4. Тут интереснее. Подавляющее большинство предложений по чип-тюнингу в Екатеринбурге даже и не слышали о таких нюансах. Спросите у мастера: а что с CVN? CVN = Calibration Verification Number, иначе сказать, цифровая подпись, подтверждающая подлинность калибровок. Поменял пару байт — CVN поменялась и не соответствует заводской. То же самое с CRC — контрольной суммой всей прошивки CRC= ∑Xi, где Xi — каждый байт прошивки. Поменял один байт — CRC поменялась, гарантия до свидания.
Каждый софт имеет свой идентификатор и соответствующий ему уникальный CVN
Но, как Вы поняли, и это можно обойти. Вот и мы в случае с новой Audi Q7 подготовили программный тюнинг до 330л.с. с сохранением защитных алгоритмов турбины, температурных защитных режимов и т.д.,что в принципе исключает вред для двигателя. Далее — подделали заводской CVN, записали ЭБУ на столе.
Чип тюнинг новенькой AUDI Q7 2018+ с подделкой оригинального CVN с сохранением гарантии дилера.
Теперь при посещении дилера можно не беспокоиться за гарантию — она останется. Остается одно НО — если дубасить на машине в отсечку на максимальной мощности и моменте, то дилер по логу увидит, что машина эксплуатировалась в опасных режимах и так же может формально отказать в гарантии. Причем это может произойти как на тюнинге, так и на стоке! И есть совершенно обратная ситуация, когда дилер лояльно относился к чип-тюнингу, видя, что автомобиль прошит. Это в основном относится к машинам без турбокомпрессора, хотя и на атмосферном моторе можно прошивкой убить двигатель.
Напоследок хотелось бы развенчать несколько мифов о чип-тюнинге и гарантии официального дилера.
Миф первый. Перед ТО можно откатиться на сток и дилер ничего не увидит. Ответ: Это не так. Залил родную прошивку — счетчик попыток параметрирования +1. Отказ в гарантии.
Миф второй — я просто заехал на ТО, мне только поменяли масло, но я был на тюнинге. Официальный дилер ничего не увидит. Ответ: Сервисменам в Автобане/Вольфе совершенно не важно, кака прошивка записана у Вас в автомобиле, в блоке может быть записан хоть первый альбом Влада Сташевского. А вот немцы на сервере поставят Вашему автомобилю черную метку, ведь блок управления сливает на сервер всю параметрию. И Вы об этом даже не узнаете.
Миф третий — я прошился у #OVER и у меня есть переключатель SPS. Я поверну его на заводскую прошивку и дилер ничего не увидит. Ответ: И снова Провалены пункты 2-3-4. Прошивка #OVER производится через диагностический разъем, а значит включился счетчик программирований. При этом поменялась CVN и это второй признак, по которому дилер имеет право снять машину с гарантии.
Переключатель режимов SPS
Однако во всем этом есть и хорошие новости — это не касается автомобилей до 2017 г.в., и из практики работы производитель закрывает глаза на тюнинг, если речь идет о чип тюнинге CVWA и CVWB. В остальном гарантию официального дилера можно сохранить, если делать прошивку блока управления в сервисном режиме на столе.
Поэтому не стесняйтесь задавать «неудобные» вопросы перед прошивкой и доверяйте свой автомобиль профессионалам.
Чип тюнинг Моторсофт для VW AUDI или SKODA в Екатеринбурге доступен по адресу Московский тракт 8 км, строение 20, ориентир ТЦ МЕГА.
Единый телефон для справок 345-999-3, whatsapp/telegram +79120459993
Дата добавления:2020-06-08Производство микрочипов | Computerworld
В мире мало вещей, более простых, чем песок, и, возможно, нет ничего сложнее компьютерных микросхем. Тем не менее, простой элемент кремний в песке является отправной точкой для создания интегральных схем, которые питают все сегодня, от суперкомпьютеров до сотовых телефонов и микроволновых печей.
Превращение песка в крошечные устройства с миллионами компонентов — это выдающееся достижение науки и техники, которое казалось невозможным, когда в 1947 году в Bell Labs был изобретен транзистор.
Подробнее
Computerworld
QuickStudies
Кремний — это естественный полупроводник. При некоторых условиях проводит электричество; под другими он действует как изолятор. Электрические свойства кремния можно изменить, добавив примеси, этот процесс называется легированием. Эти характеристики делают его идеальным материалом для изготовления транзисторов, которые представляют собой простые устройства, усиливающие электрические сигналы. Транзисторы также могут действовать как устройства включения / выключения, используемые в комбинации для представления логических операторов «и», «или» и «не».»
Сегодня производится несколько типов микрочипов. Микропроцессоры — это логические микросхемы, которые выполняют вычисления в большинстве коммерческих компьютеров. Чипы памяти хранят информацию. Цифровые сигнальные процессоры преобразуют аналоговые и цифровые сигналы (QuickLink: a2270). Интегральные схемы для конкретных приложений — это микросхемы специального назначения, используемые в таких вещах, как автомобили и бытовая техника.
Процесс
Чипы производятся на многомиллиардных фабриках, называемых фабриками.Fabs плавят и очищают песок для получения слитков монокристаллического кремния чистотой 99,9999%. Пилы разрезают слитки на пластины толщиной в десять центов и диаметром в несколько дюймов. Пластины очищаются и полируются, и каждая из них используется для создания нескольких микросхем. Эти и последующие шаги выполняются в среде «чистой комнаты», где принимаются всесторонние меры предосторожности для предотвращения загрязнения пылью и другими посторонними веществами.
Непроводящий слой диоксида кремния выращивается или осаждается на поверхности кремниевой пластины, и этот слой покрывается светочувствительным химическим веществом, называемым фоторезистом.
Фоторезист подвергается воздействию ультрафиолетового света, проходящего через пластину с рисунком или «маску», которая укрепляет участки, подверженные воздействию света. Затем незащищенные участки вытравливаются горячими газами, чтобы обнажить основание из диоксида кремния внизу. Основание и нижний слой кремния протравливаются на разную глубину.
Фоторезист, упрочненный этим процессом фотолитографии, затем удаляется, оставляя на чипе трехмерный ландшафт, который воспроизводит схему, воплощенную в маске.Электропроводность некоторых частей микросхемы также можно изменить, допируя их химическими веществами под действием тепла и давления. Фотолитография с использованием разных масок с последующим травлением и легированием может повторяться сотни раз для одного и того же чипа, создавая более сложную интегральную схему на каждом этапе.
Чтобы создать проводящие пути между компонентами, вытравленными в чипе, весь чип покрывается тонким слоем металла — обычно алюминия — и снова используется процесс литографии и травления, чтобы удалить все, кроме тонких проводящих путей.Иногда укладывают несколько слоев проводов, разделенных стеклянными изоляторами.
Каждый чип на пластине проверяется на правильность работы, а затем отделяется от других чипов на пластине с помощью пилы. Хорошие микросхемы помещаются в вспомогательные корпуса, которые позволяют вставлять их в печатные платы, а плохие микросхемы маркируются и выбрасываются.
См. Дополнительные Computerworld QuickStudies
Авторские права © 2002 IDG Communications, Inc.
Из чего сделаны компьютерные микросхемы?
Конструкция
Принцип работы микросхемы является результатом конструкции транзисторов и затворов микросхемы, а также конечного использования микросхемы. Конструктивные спецификации, которые включают размер микросхемы, количество транзисторов, параметры тестирования и производства, используются для создания схем — символических представлений транзисторов и межсоединений, которые управляют потоком электричества через микросхему.
Затем дизайнеры создают подобные трафарету узоры, называемые масками, для каждого слоя. Конструкторы используют рабочие станции автоматизированного проектирования (САПР) для всестороннего моделирования и тестирования функций микросхем. Чтобы спроектировать, протестировать и настроить микросхему и подготовить ее к производству, нужны сотни человек.
Изготовление и испытания
«Рецепт» изготовления чипа зависит от предполагаемого использования чипа. Изготовление чипсов — сложный процесс, требующий сотен точно контролируемых этапов, в результате которых образуются узорчатые слои из различных материалов, накладываемых один на другой.
Процесс фотолитографической «печати» используется для формирования многослойных транзисторов и межсоединений (электрических цепей) микросхемы на пластине. Сотни одинаковых процессоров создаются партиями на одной кремниевой пластине.
После завершения всех слоев компьютер выполняет процесс, называемый тестом сортировки пластин. Тестирование гарантирует, что микросхемы работают в соответствии с проектными спецификациями.
Высокоэффективная упаковка
После изготовления пора упаковывать.Вафля разрезается на отдельные части, называемые штампом. Кристалл помещается между подложкой и теплораспределителем, образуя законченный процессор. Пакет защищает кристалл и обеспечивает критическое питание и электрические соединения при установке непосредственно в печатную плату компьютера или мобильное устройство, такое как смартфон или планшет.
Intel производит микросхемы, которые имеют множество различных приложений и используют различные технологии упаковки. Пакеты Intel проходят финальное тестирование на функциональность, производительность и мощность.Чипы имеют электрическую кодировку, визуально проверяются и упаковываются в защитный транспортировочный материал для отправки клиентам Intel и в розницу.
полупроводников сложно сделать, и это часть проблемы
Нехватка полупроводников бьет по автопроизводителям и технологическим гигантам, поднимая тревогу от Вашингтона до Брюсселя и Пекина. Этот кризис поставил перед политиками, клиентами и инвесторами фундаментальный вопрос: почему мы просто не можем производить больше микросхем?
Есть и простой, и сложный ответ.Простая версия состоит в том, что изготовление чипов невероятно сложно — и становится все сложнее.
«Это не ракетостроение — это намного сложнее», — гласит один из внутренних шуток отрасли.
Более сложный ответ заключается в том, что на строительство предприятий по производству полупроводников уходят годы и миллиарды долларов — и даже в этом случае экономика настолько жестока, что вы можете проиграть, если ваш производственный опыт будет незначительно отстать от конкурентов. Бывший глава корпорации Intel Крейг Барретт назвал микропроцессоры своей компании самыми сложными устройствами, когда-либо созданными человеком.
Вот почему страны сталкиваются с такими трудностями в достижении полупроводниковой самодостаточности. Китай назвал независимость от микросхем главным национальным приоритетом в своем последнем пятилетнем плане, в то время как президент США Джо Байден пообещал построить безопасную американскую цепочку поставок за счет возрождения отечественного производства. Даже Евросоюз обдумывает меры по производству собственных чипов. Но успех далеко не гарантирован.
Производство микросхемы обычно занимает более трех месяцев и включает в себя гигантские фабрики, беспыльные помещения, машины стоимостью в несколько миллионов долларов, расплавленное олово и лазеры.Конечная цель — превратить кремниевые пластины — элемент, извлеченный из простого песка — в сеть из миллиардов крошечных переключателей, называемых транзисторами, которые образуют основу схемы, которая в конечном итоге сделает телефон, компьютер, автомобиль, стиральную машину или спутник критически важными. возможности.
Еще от Bloomberg Большой взгляд: нехватка чипов вынуждает автопроизводителей отказываться от высокотехнологичных компонентов
Такой маленький, но такой сложный
Большинство микросхем — это группы схем, которые запускают программное обеспечение, манипулируют данными и управляют функциями электронных устройств.Расположение этих цепей дает им конкретное назначение. Ниже представлена видеокарта Nvidia GeForce RTX 3090, лучшая в настоящее время для преобразования компьютерного кода в реалистичную графику видеоигр.
NVLink
интерфейс
Используется для передачи данных между центральными процессорами и графическими процессорами, а также между подключенными графическими процессорами.
Кластер графической обработки
Кластеры логических схем, которые содержат большинство основных графических функций графического процессора, включая части, которые вычисляют появление теней
и текстуры в кадре видео.
Рама
буфер
Область памяти
используется для хранения информации, которая станет изображением на
дисплей.
Общая площадь чипа:
6,28 см²
L2 и память
контроллер
Это где
чипов
данных готовы к
быстрый доступ
и работаем дальше.
Вход / выход, дисплей и видео
Эта часть микросхемы взаимодействует с другими
частей компьютера и шестеренки к нему.
Интерфейс NVLink
Используется для передачи данных между центральными процессорами и графическими процессорами, а также между подключенными графическими процессорами.
Кластер графической обработки
Кластеры логических схем, которые содержат большинство основных графических функций графического процессора, включая части, которые вычисляют появление теней
и текстуры в кадре видео.
Буфер кадра
Область памяти, используемая для хранения информации, которая
станет изображением на дисплее.
Общая площадь чипа:
6,28 см²
L2 и контроллер памяти
Это где
чип хранит данные, готовые к
быстрый доступ
и работаем дальше.
Вход / выход, дисплей и видео
Эта часть микросхемы передает
с другими частями компьютера и
шестерня, прикрепленная к нему.
Кластер графической обработки
Кластеры логических схем, которые содержат большинство основных графических функций графического процессора, включая части, которые вычисляют появление теней
и текстуры в кадре видео.
Интерфейс NVLink
Используется для передачи данных между центральными процессорами и графическими процессорами, а также между подключенными графическими процессорами.
Буфер кадра
Область памяти, используемая для хранения информации, которая
станет изображением на дисплее.
Общая площадь чипа:
6,28 см²
Вход / выход, дисплей
и видео
Эта часть микросхемы
обменивается данными с другими
частей компьютера и
шестерня, прикрепленная к нему.
L2 и память
контроллер
Здесь находится
чип хранит данные
готовы быстро
доступ и работа.
Кластер графической обработки
Кластеры логических схем, содержащие большую часть
основные графические функции графического процессора, включая части
, которые вычисляют появление теней и текстур в кадре видео.
Интерфейс NVLink
Используется для передачи данных между центральными процессорами и графическими процессорами, а также между подключенными графическими процессорами.
Буфер кадра
Площадь
памяти
используется для хранения
информация
, что будет
становится
картинка на дисплее.
Ввод / вывод,
дисплей и видео
Эта часть микросхемы
обменивается данными с
другие части
Компьютери
К нему прикреплена шестерня.
Общая площадь чипа:
6,28 см²
L2 и контроллер памяти
Вот где микросхема
хранит данные, готовые к быстрому доступу и работе.
Интерфейс NVLink
Используется для передачи данных между центральными процессорами и графическими процессорами
и между подключенными графическими процессорами.
Кластер графической обработки
Кластеры логических схем, которые содержат большинство основных графических функций графического процессора, включая части, которые вычисляют появление теней
и текстуры в кадре видео.
Буфер кадра
Область памяти, используемая для хранения информации, которая станет изображением на дисплее.
L2 и контроллер памяти
Здесь чип хранит данные, готовые к быстрому доступу и работе.
Общая площадь чипа: 6,28 см²
Вход / выход, дисплей и видео
Эта часть микросхемы взаимодействует с другими
частей компьютера и шестеренки к нему.
Источник: Nvidia
Производители микросхем пытаются упаковать больше транзисторов в микросхемы, повышая производительность и делая устройства более энергоэффективными. Первый микропроцессор Intel — 4004 — был выпущен в 1971 году и содержал всего 2300 транзисторов с размером узла 10 микрон, или 10 миллионных долей метра. Но бесспорное лидерство Intel в последующие десятилетия закончилось между 2015 и 2020 годами, когда появились конкуренты Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. и Samsung Electronics Co.начали создавать микросхемы с более совершенными транзисторами: с размерами до 5 нанометров, или 5 миллиардных долей метра (для сравнения, средний человеческий волос имеет ширину 100 000 нанометров).
Источники: отчеты компаний и отрасли, наш мир в данных
Чище, чем хирургия
Прежде чем использовать кремний в станках для производства микросхем, вам понадобится чистая комната. Очень чистый номер. Отдельные транзисторы во много раз меньше вируса. Всего одна пылинка может вызвать хаос и миллионы долларов потраченных впустую усилий.Чтобы снизить этот риск, производители микросхем размещают свои машины в помещениях, в которых практически нет пыли.
Микросхема класса 1
производство
чистая комната
Операционная больница
Каждая частица пыли считается размером менее 200 нанометров (миллиардных долей метра)
Микросхема класса 1
производство
чистая комната
Операционная больница
Каждая частица пыли считается размером менее 200 нанометров (миллиардных долей метра)
Микросхема класса 1
производство
чистая комната
Операционная больница
Каждая частица пыли считается размером менее 200 нанометров (миллиардных долей метра)
Микросхема класса 1
производство
чистая комната
Операционная больница
Каждая частица пыли считается менее чем
.Размер 200 нанометров (миллиардных долей метра)
Источник: ASML
Чтобы поддерживать эту среду, воздух постоянно фильтруется, и в него допускаются очень немногие люди.Если на линии по производству чипов появляется более одного или двух рабочих, с головы до ног закутанных в защитное снаряжение, это может быть признаком того, что что-то не так. Настоящие гении, стоящие за проектированием и разработкой полупроводников, работают за много миль.
Сотрудник в защитном снаряжении проходит мимо машин в чистой комнате на заводе полупроводников GlobalFoundries, Мальта, Нью-Йорк, США
Сотрудник в защитной экипировке проходит мимо машин в чистой комнате на заводе по производству полупроводников GlobalFoundries, Мальта, Нью-Йорк, США.С.
Сотрудник в защитном снаряжении проходит мимо машин в чистой комнате на заводе полупроводников GlobalFoundries, Мальта, Нью-Йорк, США
Сотрудник в защитном снаряжении проходит мимо машин в чистой комнате на заводе полупроводников GlobalFoundries, Мальта, Нью-Йорк, США
Работник в спецодежде
проходит мимо машин в чистой комнате на заводе полупроводников GlobalFoundries,
Мальта, Нью-Йорк, U.С.
Фотограф: Адам Гланцман / Bloomberg
Даже при соблюдении всех этих мер предосторожности к кремниевым пластинам нельзя прикасаться или подвергать воздействию воздуха. Они перемещаются между машинами в картриджах, которые несут роботы, бегущие по рельсам в потолке. Они выходят из безопасности этих картриджей, только когда они находятся внутри машин, и наступает время для ключевого шага в этом процессе.
Видео: Адам Гланцман / Bloomberg
Производство на атомном уровне
Чипы состоят из 100 слоев материалов.Они откладываются, а затем частично удаляются, чтобы сформировать сложные трехмерные структуры, которые соединяют все крошечные транзисторы. Некоторые из этих слоев имеют толщину всего один атом. Чтобы это произошло, машины производства Applied Materials Inc., Lam Research Corp. и Tokyo Electron Ltd. манипулируют множеством переменных, таких как температура, давление, электрические и магнитные поля.Одна из самых сложных частей процесса — литография, которая выполняется на станках производства ASML Holding NV. В оборудовании компании используется свет для выжигания узоров на материалах, нанесенных на силикон.Эти паттерны со временем становятся транзисторами. Все это происходит в таком маленьком масштабе, что нынешний способ заставить это работать — использовать экстремальный ультрафиолетовый свет, который обычно возникает только в естественных условиях в космосе. Чтобы воссоздать это в контролируемой среде, машины ASML удаляют расплавленные капли олова с помощью лазерного импульса. Когда металл испаряется, он излучает необходимый ультрафиолетовый свет. Но даже этого недостаточно. Зеркала необходимы, чтобы фокусировать свет на более тонкую длину волны.
На поверхность кремниевой пластины нанесены слои изолирующего и проводящего материалов.Затем пластина покрывается однородным слоем фоторезиста.
Шаблоны интегральных схем
указаны в дизайне — это
нанесено на стеклянную пластину
называется фотошаблон.
Сияет ультрафиолетовый (УФ) свет
через маску передать
выкройка к фоторезисту
слой на кремниевом диске.
Открытая часть может тогда
быть химически удаленным.
Паттерны проектируемые
повторно на пластину
Стрелка указывает направление движения
Вафли развиты до
удалить неоткрытые участки
Затемфоторезиста запекали для удаления химических растворителей.
Слои незащищенные
от фоторезиста
Незащищенные фоторезистом участки кремниевой пластины
сняты и убраны
газами или химическими веществами.
Вафля залита
ионных газов, которые модифицируют
проводящие свойства
новый слой с добавлением примесей,
, например бор и мышьяк.
Металлические осаждения
и травление
Используется аналогичный процесс
для размещения металлических перемычек между транзисторами.
Шаги 1-5 повторяются сотни раз с разными химикатами для создания
Ещеслоев, в зависимости от желаемых характеристик схемы.
Каждая готовая вафля
содержит сотни
идентичный интегрированный
контура. Вафли
отправлено на сборку, упаковка
и тестирование, которое включает разрезание пластины на отдельные чипы.
Крупный план
кремниевая пластина
На поверхность кремниевой пластины нанесены слои изолирующего и проводящего материалов.Затем пластина покрывается однородным слоем фоторезиста.
Микросхема
паттернов, указанных в
Дизайнотображается на
стеклянная тарелка
называется фотошаблон.
Ультрафиолетовый (УФ) свет
светило сквозь маску
для передачи рисунка на
слой фоторезиста на
Силиконовый диск. Выставленные
порция может тогда
быть химически удаленным.
Паттерны проектируемые
повторно на пластину
Стрелка указывает направление движения
Вафли развиты до
удалите неоткрытые участки фоторезиста, а затем запекайте для удаления химических растворителей.
Слои незащищенные
от фоторезиста
Области кремния
пластины незащищенные фоторезистом сняты и очищены газами
или химикаты.
Пластина залита ионными газами, которые изменяют проводящие свойства
новый слой, добавив
примесей, например
бор и мышьяк.
Металлические осаждения
и травление
Используется аналогичный процесс
для размещения металлических перемычек между транзисторами.
Шаги 1-5 повторяются сотни раз с разными химикатами до
создаст больше слоев в зависимости от желаемых характеристик схемы.
Каждая готовая вафля
содержит сотни
идентичный интегрированный
контура. Вафли
отправлено на сборку, упаковка
и тестирование, которое включает разрезание пластины на отдельные чипы.
Крупный план
кремниевая пластина
Слои изоляционных и токопроводящих материалов
наносятся на поверхность
кремниевой пластины.
Пластина накрывается
равномерным слоем фоторезистивного материала.
Микросхема
паттернов, указанных в
Дизайнотображается на
стеклянная тарелка
называется фотошаблон.
Ультрафиолетовый (УФ) свет
светится через
маска для переноса рисунка
к слою фоторезиста
на кремниевом диске.
Открытая часть
может быть химически
удалено.
Паттерны проектируемые
повторно на пластину
Стрелка указывает направление движения
Вафли развернуты
для удаления неоткрытых участков фоторезиста, а затем запекания для удаления химических растворителей.
Слои незащищенные фоторезистом
Области кремния
пластины незащищенные фоторезистом сняты и очищены газами
или химикаты.
Пластина залита ионными газами, которые изменяют проводящие свойства нового слоя, добавляя
примесей, например
бор и мышьяк.
Металлические осаждения
и травление
Аналогичный процесс
используется для установки
металлических звеньев между
транзистора.
Шаги 1-5 повторяются сотни раз
с различными химикатами для создания большего количества слоев в зависимости от желаемых характеристик схемы.
Крупный план
кремниевой пластины
Каждая готовая пластина содержит сотни
идентичный интегрированный
контура. Вафли
отправлено на сборку,
упаковка и тестирование
, который включает разрезание пластины на отдельные чипы.
Слои изоляционных и токопроводящих материалов
наносятся на поверхность кремниевой пластины.
Затем пластина покрывается однородным слоем
фоторезистивного материала.
Шаблоны интегральных схем, указанные в
дизайн нанесен на стеклянную пластину под названием
фотошаблон. Ультрафиолетовый (УФ) свет светится
через маску для передачи рисунка на
Слой фоторезистана кремниевом диске. Выставленные
Затем частьможет быть удалена химическим путем.
Паттерны проектируемые
повторно на пластину
Стрелка указывает направление движения
Вафли развернуты
для удаления неоткрытых участков фоторезиста, а затем запекания для удаления химических растворителей.
Слои незащищенные
от фоторезиста
Области кремния
пластины незащищенные фоторезистом сняты и очищены газами
или химикаты.
Пластина залита ионными газами, которые изменяют проводящие свойства нового слоя, добавляя
примесей, например
бор и мышьяк.
Металлические осаждения
и травление
Аналогичный процесс
используется для установки
металлических звеньев между
транзистора.
Шаги 1-5 повторяются сотни раз
с различными химикатами для создания большего количества слоев в зависимости от желаемых характеристик схемы.
Каждая заполненная пластина содержит
сотни одинаковых интегрированных
контура. Вафли отправляются на сборку, упаковку и тестирование, которое включает разрезание пластины на отдельные чипы.
Источники: Boston Consulting Group, Semiconductor Industry Association, Gartner
.Больше от Bloomberg Graphics: Как нехватка чипов повлияла на все, от телефонов до автомобилей
Обременительная экономика
Чиповые заводы работают 24 часа в сутки, семь дней в неделю.Они делают это по одной причине: цена. Строительство фабрики начального уровня, производящей 50 000 пластин в месяц, стоит около 15 миллиардов долларов. Большая часть этой суммы идет на специализированное оборудование — рынок, продажи которого впервые превысили 60 миллиардов долларов в 2020 году.
Heavy Duty
Продажи оборудования, используемого для производства микросхем, увеличились вдвое с 2015 года
Мировой рынок оборудования для производства вафель
Мировой рынок оборудования для производства вафель
Мировой рынок оборудования для производства вафель
Источник: SEMI
Большая часть этих инвестиций приходится на три компании — Intel, Samsung и TSMC.Их фабрики более современные и стоят более 20 миллиардов долларов каждая. В этом году TSMC потратит до 28 миллиардов долларов на новые заводы и оборудование. Сравните это с попыткой правительства США принять закон в поддержку отечественного производства микросхем. Этот закон предлагает всего 50 миллиардов долларов в течение пяти лет.
Если вы потратите все эти деньги на строительство гигантских объектов, они устареют через пять лет или меньше. Чтобы не потерять деньги, производители микросхем должны получать 3 миллиарда долларов прибыли с каждого завода.Но теперь только крупнейшие компании, в частности тройка лидеров, совокупная выручка которых в прошлом году составила 188 миллиардов долларов, могут позволить себе построить несколько заводов.
Big-Fish Industry
Intel, Samsung и TSMC принесли почти такой же доход в 2020 году, как и следующие 12 крупнейших производителей чипов вместе взятые
Совокупная выручка
из 3 лучших
Совокупная выручка
из остальных
Совокупная выручка
из 3 лучших
Совокупная выручка
из остальных
Комбинированный
выручка 3 лучших
Комбинированный
выручка
остальные
Совокупная выручка
из 3 лучших
Совокупная выручка
из остальных
Примечание. Цифры для Samsung и Sony включают только их предприятия по производству микросхем.
Источники: данные компании, собранные Bloomberg; IDC
Чем больше вы это делаете, тем лучше у вас получается. Урожайность — процент фишек, которые не выбрасываются — является ключевым показателем. Все, что меньше 90%, является проблемой. Но производители микросхем преодолевают этот уровень, только многократно изучая дорогостоящие уроки и опираясь на эти знания.
Жестокая экономика отрасли означает, что меньшее количество компаний может позволить себе не отставать. Большая часть из примерно 1,4 миллиарда процессоров для смартфонов, поставляемых ежегодно, производится TSMC.Intel принадлежит 80% рынка компьютерных процессоров. Samsung доминирует в чипах памяти. Всем остальным, в том числе и Китаю, непросто проникнуть внутрь.
Рецепт картофельных чипсов по-домашнему | Allrecipes
Я пробовала их пару раз, и детям они нравятся. Я действительно советую вам нарезать картофель тонкими ломтиками, а затем замочить в ГОРЯЧЕЙ воде на 20 минут. Это удаляет совсем немного крахмала. затем хорошо просушите перед жаркой. Сегодня вечером моя жена выкопала старую картошку, на которой действительно прорастали глаза, и она оказалась лучше свежей.Уровень крахмала был намного ниже, и они оказались золотисто-коричневыми и хрустящими! спасибо за ответ!
Мне очень жаль, но я должен сказать, что моей семье даже не удалось это попробовать. Я ел их так быстро, как делал их. Единственная проблема, с которой я столкнулся с рецептом, — это моя неспособность разрезать что-либо на тонкую бумагу. Я сделал две половинные партии. Один по рецепту, а другой, где вместо того, чтобы замачивать картофель в воде, я замачивал их в уксусе. Оба вышли великолепно.Я замачивал картофель в уксусе максимум на десять минут, так как я чувствовал, что слишком долгое время может ухудшить первоначальный вкус. Спасибо за отличный рецепт. Я собираюсь держать это под рукой, и в следующий раз, когда я сделаю их, я определенно сделаю партию намного больше.
Мне нравится этот рецепт, потому что он достаточно простой, чтобы добавить к нему. Я чувствовал себя комфортно, внося изменения по своему вкусу. Например, я замочил картофель на ночь в растворе половинного уксуса / воды (я люблю чипсы с уксусом).Я также приготовил партию из сладкого картофеля по рецепту, включив замачивание в соли, но затем добавив коктейль с корицей и сахаром. Приятно и легко. Настоятельно рекомендуется.
Невероятно! Я точно выполнила рецепт. Я использовал растительное масло, чтобы обжарить их. Я использовал слайсер с 5 прорезями — он похож на плоскую терку для сыра. Отлично работает! Убедитесь, что картофель, который вы нарезаете, тонкий, как бумага. Вся «фишка» не станет золотисто-коричневой, и это нормально, но, как указывалось в предыдущем рейтинге, дождитесь, пока они приобретут легкий золотисто-коричневый цвет.Я также положил их в пластиковый пакет для хранения. Используйте очень мало соли, если вы повторно солите их после жарки. По вкусу они напоминают обычные картофельные чипсы Lays. Ооочень большое спасибо за этот рецепт! Картофельные чипсы для этой семьи больше не нужны!
Фантастика! После использования моей французской мандолины, чтобы нарезать 3 картофеля до почти прозрачных ломтиков, чипсов оказалось более чем достаточно. Уменьшила соль до 2 ст. Они прекрасно поджарились. Единственное, что я изменю в следующий раз, — это слегка посолить их прямо из фритюрницы.Кроме того, я положила чипсы на выстланный бумажным полотенцем противень для печенья и поставила в духовку при температуре 275 градусов, пока все партии не были обжарены. Подошла к столу горячая и хрустящая. Спасибо!
Я помню, как рос дома. Я просто хочу добавить, обязательно просушите ломтики картофеля, чтобы предотвратить разбрызгивание масла. Мы пропустили замачивание в соли. Важная вещь — замачивание в холоде, чтобы избавиться от лишнего крахмала.
Просто боже! Придется согласиться с другим поваром, который использовал бутонизированный картофель.У меня была полная сумка, в которой начали расти маленькие бутоны, и мне очень не хотелось их выбрасывать. Мой муженек сделал эти чипсы, и они оказались потрясающими! Нам не нужно было их замачивать, потому что большая часть крахмалистости была израсходована, когда у картофеля начали прорастать глазки.
где еще, кроме всех рецептов, вы могли бы найти рецепт картофельных чипсов, этот был отличным и получился красивым и хрустящим, хотя мы (мой парень и я) не могли сделать все чипсы тонкими, мы сделали все виды вариаций в первый раз, потому что 4 картофелины оказались очень много чипсов, мы сделали оригинальный рецепт с солью, мы также сделали уксус, но его нужно настаивать на ночь, потому что через час у него не было сильного привкуса уксуса.Затем мы попробовали черный перец, красный перец и чесночный сесон, который мы нашли в шкафу, этот, на мой взгляд, оказался лучшим, потому что у него был действительно интенсивный вкус, и именно так он нам нравится в Карибском бассейне. последний, который мы попробовали, представлял собой смесь кубиков Мэгги, приправы для чеснока черного перца и приправы для барбекю, одна из которых все еще находится в холодильнике, у нас уже было достаточно чипсов, и мы ели, пока они жарили. мы положили остатки в сумку с замком на молнии и две несколько дней спустя мы съели их, и они были на вкус так, как будто мы только что открыли пакет с чипсами, красивыми и хрустящими.
Мы провели пробу вкуса между этим рецептом и рецептом картофельных чипсов, приготовленных в микроволновой печи. Этот рецепт победил. Мы использовали обычное растительное масло с добавлением кунжутного масла для дополнительного аромата. Очень хороший рецепт.
нужно нарезать их тоньше, чем вы думаете.
Почему Tesla, Apple, Google и Facebook разрабатывают свои собственные чипы
Генеральный директор Google Сундар Пичаи рассказывает о чипах искусственного интеллекта третьего поколения компании.
Источник: скриншот YouTube
Не довольствуясь использованием стандартных микросхем, пользующихся большим спросом, некоторые из крупнейших мировых технологических компаний разрабатывают собственные полупроводники.
Apple, Amazon, Facebook, Tesla и Baidu, согласно заявлениям компаний и сообщениям СМИ, избегают известных фирм по производству микросхем и вносят определенные аспекты в разработку микросхем собственными силами.
«Все чаще эти компании хотят, чтобы чипы, изготовленные на заказ, соответствовали конкретным требованиям их приложений, а не использовали те же стандартные чипы, что и их конкуренты», — сказал CNBC Сайед Алам, ведущий специалист в области производства полупроводников в Accenture.
«Это дает им больше контроля над интеграцией программного и аппаратного обеспечения, в то же время выделяя их среди конкурентов», — добавил Алам.
Расс Шоу, бывший неисполнительный директор британской компании Dialog Semiconductor, сказал CNBC, что специально разработанные микросхемы могут работать лучше и работать дешевле.
«Эти специально разработанные чипы могут помочь снизить потребление энергии устройствами и продуктами конкретной технологической компании, независимо от того, относится ли это к смартфонам или облачным сервисам», — сказал Шоу.
Продолжающийся глобальный дефицит чипов — еще одна причина, по которой крупные технологические компании дважды думают о том, откуда они берут свои чипы, сказал CNBC Гленн О’Доннелл, директор по исследованиям аналитической компании Forrester.«Пандемия нанесла серьезный удар по этим цепочкам поставок, что ускорило попытки создать свои собственные чипы».
«Многие уже чувствовали себя ограниченными в темпах инноваций, будучи привязанными к графику производителей микросхем», — сказал О’Доннелл.
А.И. микросхемы и многое другое
В настоящее время не проходит и месяца, чтобы крупная технологическая компания не объявила о новом проекте микросхемы.
Пожалуй, самый заметный пример произошел в ноябре 2020 года, когда Apple объявила, что отказывается от архитектуры Intel x86, чтобы создать собственный процессор M1, который теперь используется в ее новых iMac и iPad.
Совсем недавно Tesla объявила о создании микросхемы Dojo для обучения сетей искусственного интеллекта в центрах обработки данных. Автопроизводитель в 2019 году начал производить автомобили со своими пользовательскими чипами AI, которые помогают бортовому программному обеспечению принимать решения в ответ на то, что происходит на дороге.
Baidu в прошлом месяце выпустила микросхему искусственного интеллекта, призванную помочь устройствам обрабатывать огромные объемы данных и повысить вычислительную мощность. Baidu сказал, что чип «Kunlun 2» может использоваться в таких областях, как автономное вождение, и что он запущен в массовое производство.
Некоторые технологические гиганты решили скрыть определенные полупроводниковые проекты.
Google, как сообщается, приближается к развертыванию собственных центральных процессоров или ЦП для своих ноутбуков Chromebook. Согласно отчету Nikkei Asia от 1 сентября, поисковый гигант планирует использовать свои процессоры в Chromebook и планшетах, работающих под управлением операционной системы Chrome, примерно с 2023 года. Google не сразу ответил на запрос CNBC о комментариях.
Amazon, которая управляет крупнейшим в мире облачным сервисом, разрабатывает собственный сетевой чип для питания аппаратных коммутаторов, передающих данные по сети.Если это сработает, это уменьшит зависимость Amazon от Broadcom. Amazon, которая уже разрабатывает ряд других чипов, не сразу ответила на запрос CNBC о комментарии.
Главный специалист по искусственному интеллекту Facebook сообщил Bloomberg в 2019 году, что компания работает над новым классом полупроводников, которые будут работать «совершенно иначе», чем большинство существующих конструкций. Facebook не сразу ответил на запрос CNBC о комментарии.
Проектирование, но не производство
На данном этапе ни один из технологических гигантов не собирается заниматься разработкой микросхем самостоятельно.
«Все дело в конструкции и производительности чипа», — сказал Шоу. «На данном этапе речь идет не о производстве и литейном производстве, что очень дорого».
Создание современного завода по производству микросхем или литейного производства, такого как TSMC на Тайване, стоит около 10 миллиардов долларов и занимает несколько лет.
«Даже Google и Apple не хотят их создавать», — сказал О’Доннелл. «Они пойдут в TSMC или даже в Intel для создания своих чипов».
О’Доннелл сказал, что в Кремниевой долине не хватает людей с навыками, необходимыми для разработки высокопроизводительных процессоров.«В течение последних нескольких десятилетий Кремниевая долина уделяла так много внимания программному обеспечению, что разработка аппаратного обеспечения считалась чем-то вроде анахронизма», — сказал он.
«Стало некруто делать оборудование», — сказал О’Доннелл. «Несмотря на свое название, в Кремниевой долине сейчас работает относительно немного настоящих инженеров по кремнию».
За счет 20 млрд долларов Intel надеется снова добиться успеха в производстве микросхем в США | Technology News
Корпорация Intel заявила, что значительно расширит свои передовые производственные мощности по производству микросхем, поскольку новый исполнительный директор американского технологического гиганта объявил о планах потратить до 20 миллиардов долларов на строительство двух заводов в Аризоне и открытие своих заводов для внешних клиентов.
Заявление генерального директора Пэта Гелсингера во вторник направлено на восстановление репутации Intel после того, как в прошлом году из-за спадов в производственной сфере акции компании резко упали. Стратегия поставит прямой вызов двум другим компаниям в мире, которые могут производить самые передовые микросхемы, тайваньской компании Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) и южнокорейской компании Samsung Electronics Co Ltd.
.И он будет направлен на то, чтобы изменить технологический баланс сил назад в пользу США и Европы, поскольку руководители правительств на обоих континентах обеспокоены рисками концентрации производства микросхем на Тайване из-за напряженности в отношениях с Китаем.
АкцииIntel выросли на 7,5% после того, как компания раскрыла свою новую стратегию и финансовый прогноз на 2021 год. Некоторые инвесторы, такие как Third Point LLC, ранее призывали Intel рассмотреть возможность выделения своих дорогостоящих операций по производству микросхем.
График цен на акции Intel [Bloomberg]Intel заявила, что ожидает выручки в 72 миллиарда долларов и скорректированной прибыли на акцию в размере 4,55 доллара по сравнению с оценками аналитиков в 72,9 миллиарда долларов и 4,77 доллара на акцию, согласно данным Refinitiv. Компания заявила, что планирует потратить на капитальные затраты от 19 до 20 миллиардов долларов.
Гелсингер сказал, что прогноз на 2021 год «отражает дефицит некоторых компонентов в масштабах всей отрасли».
«Все системы работают»
Intel — одна из немногих оставшихся полупроводниковых компаний, которая разрабатывает и производит собственные микросхемы. Конкурирующие разработчики микросхем, такие как Qualcomm Inc и Apple Inc., полагаются на внешних контрактных производителей.
В интервью информационному агентству Reuters Гелсингер сказал, что Intel «полностью решила» свои проблемы с помощью новейших производственных технологий и «все системы будут переведены на чипы к 2023 году».Теперь он планирует большое расширение производства.
Это будет включать в себя потратить 20 миллиардов долларов на два новых завода в существующем кампусе в Чандлере, штат Аризона, что создаст 3000 постоянных рабочих мест. Затем Intel будет работать над будущими площадками в США и Европе, сказал Гелсинджер.
Intel будет использовать эти заводы для производства собственных микросхем, но также откроет их для внешних клиентов в рамках так называемой «литейной» бизнес-модели в индустрии микросхем. Гелсингер сказал, что новые фабрики будут сосредоточены на производстве передовых вычислительных чипов, а не на старых или специализированных технологиях, на которых специализируются некоторые производители, такие как GlobalFoundries.
«Мы абсолютно привержены расширению возможностей технологических процессов для отрасли и для наших клиентов», — сказал Гелсинджер, добавив, что Intel выстроила заказчиков для новых заводов, но не может раскрыть их имена.
Он сказал во время веб-трансляции во вторник, что Amazon.com Inc, Cisco Systems Inc, Qualcomm Inc и Microsoft Corp поддерживают его усилия по предложению услуг по производству микросхем. Во время телефонной конференции Гелсингер сказал, что Intel «будет преследовать таких клиентов, как Apple.”
Intel на протяжении десятилетий доминировала в отрасли с оборотом 400 миллиардов долларов, создавая лучшие разработки на своих передовых заводах. Эта стратегия потерпела крах в последние годы, поскольку компания пропустила сроки разработки новой производственной технологии, в то время как большинство других производителей микросхем привлекали специалистов-литейщиков для создания своих конструкций.
Заводы Intel сейчас уступают TSMC и Samsung Electronics Co., которые производят микросхемы для конкурентов Intel, таких как Advanced Micro Devices Inc, и крупных клиентов Intel, включая Amazon.com Inc и Apple Inc.
TSMC и Samsung стали доминировать в сфере производства полупроводников, перенеся свой центр тяжести из США, где когда-то была изобретена большая часть технологий, в Азию, где сейчас производится более двух третей современных микросхем.
Диаграмма доли азиатских, европейских и американских производителей микросхем [Bloomberg] («Инвестиции Intel помогут сохранить технологические инновации и лидерство США, укрепят экономическую и национальную безопасность США, а также защитят и увеличат тысячи высокотехнологичных и высокооплачиваемых рабочих мест в Америке», Об этом говорится в заявлении министра торговли США Джины Раймондо.
Гелсингер сказал, что Intel будет стремиться изменить глобальный баланс производства микросхем, охватывая литейный бизнес, где она исторически была второстепенным игроком. Intel предложит заказчикам микросхем возможность лицензировать свои собственные технологические жемчужины, известные как вычислительные ядра x86, а также предложит создавать микросхемы на основе технологий Arm Ltd и стартапа SiFive.
«Мы будем выбирать наши следующие сайты в следующем году для США и Европы», — сказал он.
«Убийственная комбинация»
ПланGelsinger — это сплачивающий призыв для тех, кто хочет, чтобы Intel — и США — вновь подтвердили свое технологическое лидерство.Китай инвестирует сотни миллиардов долларов в развитие собственной полупроводниковой промышленности, и к правительству США вновь обращаются с призывами поддержать внутреннее производство.
Тем не менее, у Intel и США есть немало оснований для компенсации. Некоторые аналитики сомневаются, что компания сможет догнать TSMC в ближайшее время или когда-либо. Это потребует больших вложений. TSMC потратит до 28 миллиардов долларов в 2021 году. Это вдвое больше, чем Intel потратила в прошлом году.
Сайты Intel в США могут выиграть от пакета субсидий в размере 30 миллиардов долларов, который законодатели надеются передать в Сенат США в следующем месяце.Законопроект остается в основном неписаным, и Гелсинджер сказал во время телефонной конференции, что план Intel «не зависит от ни цента государственной поддержки. Это правильная стратегия для нас в будущем ».
Intel также объявила о планах нового сотрудничества с IBM в области исследований, посвященных вычислительным чипам и технологии упаковки.
Но даже когда Intel вступает в конкуренцию с TSMC и Samsung, она также планирует стать их более крупным клиентом, обращаясь к ним за субкомпонентами, называемыми «плитками», для более рентабельного производства некоторых микросхем.
«Я выберу лучшие технологические процессы, где бы они ни были», — сказал Гелсингер. «Я использую внутренние и внешние цепочки поставок. У меня будет лучшая структура затрат. Мы думаем, что такое сочетание предложения, продуктов и затрат является убийственной комбинацией ».
Intel предоставила несколько подробностей о том, как именно она будет использовать сторонние фабрики, но аналитик Патрик Мурхед из Moor Insights and Strategy сказал, что он ожидает, что Intel будет использовать их в качестве «заполнителей пробелов для некоторых из самых высокопроизводительных» частей микросхем, пока Intel не восстановит производство. опередить своих соперников.
Скромный минерал, который изменил мир
Чтобы превратить кремниевый порошок в стружку, материал плавится в печи при 1400 ° C и формируется в цилиндрические слитки. Затем их нарезают дисками, называемыми вафлями, как нарезанный огурец. Наконец, несколько десятков прямоугольных схем — сами микросхемы — печатаются на каждой пластине на заводах, таких как предприятие Global Foundries в штате Нью-Йорк. Отсюда фишки попадают во все уголки планеты.
«По сути, мы являемся печатным станком для любого [электронного] устройства, которое любая компания захочет сделать», — говорит Крис Белфи, инженер по чистым помещениям в Global Foundries.
Чипы настолько малы, что частицы пыли или волоски могут испортить их сложную схему. Чтобы избежать загрязнения микроэлектроники, обширный производственный цех должен быть стерильным. Площадь размером с шесть футбольных полей содержится в тысячи раз чище, чем операционная, и освещена тусклым желтым светом, чтобы ультрафиолетовое излучение не повредило некоторые химические вещества, используемые в производственном процессе. Рабочие лаборатории и заводские техники ведут свои дела в жутком сиянии, с головы до ног облачены в белые защитные костюмы с масками и очками.
Внутри чистого помещения большинство операций выполняется автоматически герметизированными роботами, при этом детали перемещаются между ними по монорельсовым дорогам, установленным на потолке. В зависимости от конструкции для изготовления каждого чипа может потребоваться от 1000 до 2000 шагов.
Пустые вафли, поступающие в цех, стоят пару сотен долларов за штуку. Когда они уходят, напечатанные на миллиардах транзисторов, они стоят в сто раз дороже. Большинство микросхем, которые производит Global Foundries, в конечном итоге устанавливаются в телефонах или специализированном оборудовании, называемом графическими процессорами, которые используются в видеоиграх, искусственном интеллекте и майнинге криптовалют.Подключенные устройства от фитнес-трекеров до умных холодильников и умных динамиков — все вместе известные как Интернет вещей — являются еще одним растущим семейством конечных устройств. «Люди хотят, чтобы больше вещей всегда было подключено к сети», — говорит Белфи.
Следующий этап пути — доставка производителям электроники, часто за границу. «Я очень горжусь тем, что являюсь частью отрасли, которая способствовала повышению уровня взаимодействия между людьми по всему миру», — говорит Изабель Ферен, директор по центральному проектированию Global Foundries.«Когда я смотрю на электронные устройства, которыми мы пользуемся каждый день, я вижу технологию, над которой мы работали».
После самолетов, автомобилей и нефти полупроводники являются четвертым по величине экспортом США. Большая часть доходов возвращается на разработку новых продуктов, что ставит полупроводниковую промышленность в один ряд с фармацевтикой как ведущую отрасль, основанную на исследованиях. «Мы меняем отрасль, которая меняет мир», — говорит Ферен.
Неудивительно, что производители микросхем тщательно охраняют свои коммерческие секреты.«Интеллектуальная собственность — это источник жизненной силы полупроводниковой промышленности», — говорит Джон Нойффер из Ассоциации полупроводниковой промышленности.
Но другие страны прилагают все усилия, чтобы наверстать упущенное. Китай является крупнейшим в мире потребителем полупроводников, но лишь небольшая часть используемых в нем микросхем является самодельным. В 2017 году Китай импортировал на сумму 260 миллиардов долларов (1800 миллиардов иен; 210 миллиардов фунтов стерлингов), что стало крупнейшим импортом в страну. Он стремится стать более самодостаточным, поставив перед собой амбициозную цель — производить 40% собственных полупроводников к 2020 году и 70% к 2025 году.